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全譜直讀光譜儀

簡要描述:NH-T5全(quan)譜(pu)(pu)直讀光(guang)譜(pu)(pu)儀采(cai)(cai)用(yong)標(biao)準的設(she)(she)計(ji)和制造工藝技(ji)術(shu),應用(yong)了日本濱松公司的CMOS信(xin)號采(cai)(cai)集元件,每(mei)塊CMOS都可以(yi)單獨(du)設(she)(she)值(zhi)火花(hua)個數(shu),與(yu)光(guang)譜(pu)(pu)儀技(ji)術(shu)同步(bu),采(cai)(cai)用(yong)真空(kong)光(guang)室設(she)(she)計(ji)及全(quan)數(shu)字激(ji)發光(guang)源。這款CMOS光(guang)譜(pu)(pu)儀,既包含了CCD光(guang)譜(pu)(pu)儀的全(quan)譜(pu)(pu)特性(xing),又(you)具(ju)備(bei)PMT光(guang)譜(pu)(pu)儀對非金屬元素的極低檢出限,整機設(she)(she)計(ji)合(he)理,操作簡單易(yi)學,具(ju)有數(shu)據準確,長期穩定性(xing)好(hao)等優點。

產品(pin)型號(hao): NH-T5

所屬分(fen)類(lei):NH-T5型(xing)全譜直(zhi)讀光譜儀

更新時間:2024-01-03

詳細說明:

1.NH-T5全譜直讀光譜儀主要技術參數

應用領域

冶金、鑄造、機(ji)械、科研、商檢、汽(qi)車(che)、石化、造船、電力(li)、航空、核電、金屬和有(you)色冶煉(lian)、加工和回收(shou)工業中的(de)各種分(fen)析。

可檢測基體

鐵基(ji)(ji)(ji)(ji)、銅(tong)基(ji)(ji)(ji)(ji)、鋁基(ji)(ji)(ji)(ji)、鎳(nie)基(ji)(ji)(ji)(ji)、鈷基(ji)(ji)(ji)(ji)、鎂(mei)基(ji)(ji)(ji)(ji)、鈦基(ji)(ji)(ji)(ji)、鋅基(ji)(ji)(ji)(ji)、鉛基(ji)(ji)(ji)(ji)、錫基(ji)(ji)(ji)(ji)、銀基(ji)(ji)(ji)(ji)。

光學系統

帕(pa)型-龍格 羅蘭圓全譜真(zhen)空(kong)型光學系統

波長范圍

140~680nm

光柵焦距

401mm

探 測 器

高性(xing)能CMOS陣(zhen)列(lie)/CCD陣(zhen)列(lie)

光源類型

數字(zi)光源,高能(neng)預燃技術(HEPS)

放電頻率

100-1000Hz

放電電流

大500A

工作電源

AC220V 50/60Hz 1200W

儀器尺寸

780*565*360mm

儀器重量

約80kg

檢測時間

依據樣品類型而定,一般(ban)20S左右

電極類型

鎢材噴射電極

分析間隙

4mm

其他功能

真(zhen)空(kong),溫度,軟件(jian)自動控 壓(ya)力(li),通(tong)訊監測

2. NH-T5全譜直讀光譜儀主要技術特點

高性能光學系統

光(guang)學系統激發時(shi)產生的(de)弧焰由透鏡直接導入真空光(guang)學室(shi),實(shi)現光(guang)路直通,有效的(de)降低光(guang)路損(sun)耗;

采(cai)用(yong)高精度的CMOS元件可準確測定非金屬(shu)元素如(ru)C、P、S、As、B、N以(yi)及各種金屬(shu)元素含量;

測定(ding)結果準(zhun)確,重復性及長期穩(wen)定(ding)性好。

自動光路校準

自動(dong)光路校準,光學(xue)系統自動(dong)進行譜線(xian)掃描(miao),確保接(jie)收的(de)正確性,免除繁(fan)瑣的(de)波峰(feng)掃描(miao)工作;

儀器自動識(shi)別特定譜線(xian)與原存儲線(xian)進行對(dui)比,確定漂移位(wei)置,找(zhao)出分析線(xian)當前的(de)像素位(wei)置進行測定。

插拔式透鏡設計

真(zhen)空(kong)(kong)光學(xue)系統采(cai)用*的入射窗與真(zhen)空(kong)(kong)隔(ge)離(li),可在真(zhen)空(kong)(kong)系統工(gong)作(zuo)(zuo)狀態(tai)下進行操作(zuo)(zuo),光學(xue)透鏡采(cai)用插拔式(shi)透鏡結構(gou),日常清洗(xi)維護(hu)方便快捷。

真空室一體化

*的光室(shi)結構設計,使真空室(shi)容積更小,抽(chou)真空時(shi)間僅普(pu)通光譜(pu)儀的1/2;

真空室一(yi)體化設(she)計及高(gao)精密(mi)的加工,使真空保持(chi)的更加持(chi)久。

真空防返油技術

多(duo)級隔離的(de)真(zhen)空防返油(you)技術(shu),采用真(zhen)空壓差(cha)閥門保證真(zhen)空泵不(bu)工作時(shi)真(zhen)空光室與真(zhen)空*隔離

中間增加了(le)真空(kong)濾(lv)油裝置,確保真空(kong)泵(beng)中油不進入真空(kong)室(shi),保障CMOS檢測器及光(guang)學元件(jian)在可靠環境中工(gong)作。

開放式激發臺

開放式(shi)激發臺(tai)機靈(ling)活的樣品夾設計,以滿足客戶(hu)現場的各種形(xing)狀大小的樣品分析;

配合使用小樣品(pin)夾具,線材低分析可(ke)達到3mm。

噴射電極技術

采用*的噴射電(dian)極(ji)技術,使用鎢材料電(dian)極(ji),在激發(fa)(fa)狀態下,電(dian)極(ji)周(zhou)圍會形成氬氣噴射氣流,這樣在激發(fa)(fa)過程中激發(fa)(fa)點周(zhou)圍不(bu)會與外界空氣接觸,提高激發(fa)(fa)精度

配上*氬氣氣路設(she)計,大大降低了氬氣使用量,也(ye)降低客戶使用成(cheng)本(ben)。

集成氣路模塊

氣路系統采(cai)用(yong)氣路模塊免維護設計,替代(dai)電磁閥和(he)流(liu)量計,電極自(zi)吹(chui)掃功能,為激發創造了良好的(de)環境(jing)。

數字化激發光源

數字激發光(guang)源(yuan),采用(yong)等離子激發光(guang)源(yuan),超穩定能量(liang)釋放(fang)在氬氣環境中激發樣品(pin);

全數字(zi)激(ji)發脈沖,確保激(ji)發樣(yang)品等離子體超高分辨率和高穩定率輸出;

可(ke)任(ren)意調節光(guang)源的各項參數(shu),滿足各種不同(tong)材料的激(ji)發要求。

高速數據采集

儀(yi)器(qi)采用高性能CMOS檢測元件,具(ju)有每塊CMOS單(dan)獨超高速數據采集分(fen)析功能,并能自動實時監測控制光(guang)室溫度、真空(kong)度、氬氣壓力、光(guang)源(yuan)、激發室等模(mo)塊的運行狀態(tai)。

以太數據傳輸

計算機(ji)(ji)和(he)光譜儀之間使(shi)用(yong)以太網卡(ka)和(he)TCP/IP協議,避免電磁干擾,光纖老化(hua)的弊端(duan),同時計算機(ji)(ji)和(he)打印機(ji)(ji)*外置,方(fang)便升級和(he)更(geng)換;

可(ke)以(yi)遠程監(jian)控(kong)儀(yi)器狀態,多通路操控(kong)系統控(kong)制和監(jian)控(kong)所(suo)有的儀(yi)器參數。

預制工作曲線

備有不同材質和牌號(hao)的(de)標樣庫,儀器出(chu)廠時工廠預制工作曲線,方便安(an)裝調(diao)試和及時投入生(sheng)產;

根(gen)據元素和材質對應(ying)的(de)分(fen)析(xi)程序而稍有差異,激發和測試參數(shu)儀(yi)器出廠時已經調(diao)節好,根(gen)據分(fen)析(xi)程序可自動選擇合適的(de)測試條件;

技術(shu)規格中附有分析范圍(wei)(并可根(gen)據用戶提(ti)供標樣(yang)免費繪(hui)制或延(yan)長工作曲(qu)線)。

分析速度快

分析速(su)度快,僅(jin)需20秒即可完成一次分析;

針對(dui)不同的分(fen)析材料,通過設置預燃時間(jian)及(ji)測量(liang)時間(jian),使儀(yi)器用(yong)短時間(jian)達到良好的分(fen)析效果。

多基體分析

光路設(she)計采用(yong)羅蘭圓結構,檢測器上(shang)下交替排(pai)列,保證接(jie)收(shou)全(quan)部的譜線,不(bu)增(zeng)加硬件設(she)施(shi),即可實(shi)現多基體分析(xi);

便(bian)于根據生產的需要增加(jia)基體及材料(liao)種(zhong)類和分析元(yuan)素(無硬件成本)。

軟件中英文系統

儀器(qi)操作軟件*兼容于Windows7/8/10系統;

軟件操(cao)作簡單,即使沒有任何(he)光譜儀知識(shi)及(ji)操(cao)作經(jing)驗的人員只需經(jing)過簡單的知識(shi)培訓即可上(shang)手使用。




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